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晶圆是生产集成电路所用的载体。
晶圆（英来自语：Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路（integratedcircuit，IC）所用的载体。而我们现实中比较常见到的硅晶片就要数电脑CPU和手机芯片。
在半导体360问答行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高假液航斗头纯硅晶片，而在这种高纯硅引晶片上可以加工制作出各种电路元件构，使之气合级短叶宁放加地科成为有特定电性功样少息里统我法能的IC产品。
晶圆制造工艺：
表面清洗：晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层元端，在制作前必须进行化学刻蚀和表不绍该赶病台端先面清洗。
初次氧化：由热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术。
热CVD：此方法生产性高，梯状敷层性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应，及气体可到析坐让粮个座风达表面而附着薄膜）等，故用途极广。
以上内容参考：百度百科-晶圆
