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称师音该虽练0603指的元件封品困唱化真位哥换内期装尺寸。通常都以英制表示，叫做0603，其长度是06.用L表示，0.6英寸，宽责居灯度03用W表示，0.3英寸。环欢免延英制转成公制，要乘上25.4mm（1英寸是25.4mm）。
所以长=0.6*25易兵又调.4mm，宽=0.3*25.4mm，得出英制0603，公制长艺宽就是1.6mm*0.8mm。
示降美止乱持松封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率云于益航丝展础草会，尽量接近1：1；引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。
封装的作用：
一、物理保积丝造案程模护
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片胜调紧务后似电路的腐蚀而造成占电气性能下降，保护芯片油工场洋纸每口目倍便表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。
同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框层适矿场胞还架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生简问停益投证交适沙起的应力，从而可防止芯片损坏失放效。
基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
二、电气连接
封装的尺寸调整即完段跳我论方色（间距变换）功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如从以亚微米（目前已达到0．13μm以下）为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板。
都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单机信的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。
三、标准规格化
规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。
相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板（PCB）的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。
以上资料参考百度百科——封装（电路集成术语）
