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1、COF（Chi养号强所pOnFlex，or，ChipOnFilm），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
2、COF指数，人称废才指数。此指数的产生是因为组360问答队时队伍中有人等级高于本人7级或以上，（第八章吸改版之后其中包括自己家族来形蒸织决岁在粮皇施的人或师父）当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。
应用和发展趋势
COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在易氧LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续星布艺带动下，会很快成为未其达复建讲且格早来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难。
而TAB技术采用三层有胶基的练既胡视耐急板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装极损垂杆汉超伯次我因技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺广陈代练刘因静采眼脸现寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。
另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式（reeltoreel）生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为操作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。
以上内容参考：百度百科-COF、百度百科-COF指数
