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中国产业研究报告网讯：
内容提要：近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。
2012-2016年中国LED景观照明行业分析与投资方向研究报告
近年来，我国的LED产业在政策、资金、市场的推动下飞速发展，无论是产值规模还是产业链建设都取得了较好的成绩。但是，从全球视野看，我国的LED产业仍处于幼小阶段，尤其是产业技术水平低，与LED发达国家的差距较大。因此，充分认识我国LED产业在全球的位置，全面分析LED产业的发展态势，对于进一步把握发展方向、制定针对性的促进政策具有重要的作用。为此，我们运用SWOT分析框架对我国LED产业发展态势进行全面的分析。
（一）优势
1、照明市场优势。我国是世界上最大的照明电器生产和出口国，产品销售到全世界150多个国家和地区，出口额占全行业销售额的40%。如果LED技术及成本达到普通照明要求，将成为普通照明应用中主要产品之一，在我国拥有巨大的发展空间。随着全球LED照明市场持续高速增长以及中国政府政策的大力支持，LED照明技术的不断进步势必带来产业升级。根据《半导体照明节能产业发展意见》，到2015年，LED功能性照明产品市场渗透率将达到20%，景观装饰等产品市场渗透率达到70％以上。预计到2014年，我国LED照明市场规模将达到908.9亿元，年复合增长率达到69.2%，市场潜力巨大。
2、产业基础优势。近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。
3、人力资源优势。LED产业，特别是中游的封装和下游的应用产品产业，既是技术密集型产业，又是劳动密集型产业。对人才和劳动力的需求量很大。目前，我国LED企业有4200家左右，从业人员超过5万人，虽然在领军人才和核心技术人才方面还存在严重不足，但是我国具有充裕的人力资源优势和潜在的核心人才成长队伍，企业与技术部门可以通过一系列的多样化、专业化、有特色的培训，为产业发展培训符合需要的中低端人才，高校、研究机构和企业联合培养，可以为产业发展提供中高端核心人才。因此，高校LED相关专业的学生队伍、科研机构研发人员与企业相关从业人员，为我国LED产业发展储备了比较丰富人力资源优势。
4、原材料资源优势。从目前世界LED生产技术看，镓、铟和稀土是最重要的原材料，因此，从一定程度上看，这些原材料资源可以制约LED产业的发展。我国是世界上最大的LED关键原材料镓、铟和稀土的资源国，其中镓占全球储量的78%，铟占全球储量的70%，稀土占全球储量的40%—50%。我国具有巨大的原材料资源优势，而MO源行业用到的稀有金属材料量很小，因此，我国LED产业基本上不受全球稀有金属市场变化的影响。
5、政策支持优势。2003年以来，我国制定了一系列发展规划、科技计划、推广计划和指导性意见推动和鼓励半导体照明产业发展。国家科技部支持的国家高技术研究开发计划（863计划），近10年来一直在支持LED技术的研究开发。2003年6月，我国成立国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”，推动我国半导体照明新兴产业的发展。2009年4月，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用示范工程。2010年11月，国家发展改革委、住房城乡建设部及交通运输部三部委联合组织启动了半导体照明产品应用示范工程项目。此外，政府资金的投入在我国半导体照明产业发展中发挥了巨大的作用。以南昌为例，从2009年起，每年安排不低于2000万元专项资金支持半导体照明产品的研发与产业化、公共服务平台建设与维护、示范应用等。经有关部门认定的国家、省、市工程技术研究中心和重点实验室，一次性分别给予100万元、50万元、20万元的资金资助。以扬州为例，对企业购置达到国际先进水平的LED外延片生产用MOCVD设备，给予财政资金补助。对符合条件的蓝绿光MOCVD 补贴资金可达1000万元/台，红黄光MOCVD补贴资金可达800万元/台（市、区两级财政各承担50%）。以广东为例，对学校、政府机构和工商企业，省政府和各市财政将根据应用规模给予20%—30%的资金补贴，而社区建设中，将提供30%—50%的补贴。
（二）劣势
1、缺乏核心技术与关键设备。外延、芯片和大功率LED封装是半导体照明的主要核心技术，而这些技术的核心专利绝大部分都被日本日亚（Nichia）、日本丰田合成（Toyoda Gosei）、美国科锐（Cree）等国际LED巨头所垄断，我国企业所申请的专利主要集中于外围，保护范围小。白光LED封装用的两类荧光粉YAG：Ce和YAG：Tb的专利也分别为Nichia、Osram所掌控。为了满足国内市场短期需求，大部分国内封装企业主要生产技术含量低的直插式LED、片式LED和TOP LED器件，由于没有核心专利，产品销售至外国市场受到专利限制。
我国LED产业化的关键设备也严重依赖进口。无论是上游的MOCVD等核心设备，还是中游的芯片封装、测试设备都主要是来源于国外。例如，由于MOCVD高度依赖进口，不仅难于支撑外延、芯片核心技术，而且导致制造成本偏高，使得国内生产的外延片、芯片、器件仍然以中、低档为主，高端外延、芯片市场仍然被国际几大巨头垄断。据统计，在“十城万盏”试点活动安装的22.2万盏LED路灯及隧道灯中，几乎所有的灯具厂家都是选用进口芯片，Cree（40%）、Lumileds（20%）、Osram（16%）、Nichia（10%）等占据了近90%的市场，其余10%左右的市场大部分也被韩国企业、我国台湾企业所分割，国内芯片企业的市场占有率几乎为零。
2、缺乏龙头企业。我国LED企业的特点是数量多、规模小，缺乏引领产业发展的龙头企业。这种结构形式使得企业力量分散，研发投入不足，产品档次偏低，最终在市场上缺乏竞争力。与国外相比，我国科研机构之间的合作研发机制还没有形成，缺少产业化的国家公共研发平台，研究力量分散，工作缺乏连续性，再加上设备、技术、信息不能有效共享等问题，造成核心关键技术的研发没有形成合力，缺少能够有效地对单项技术集成和促进工艺上、工程上成熟的产业化支撑平台，无法形成自主创新资源的合理配置和集中投入。企业的研发更是投入不足，导致企业缺乏核心专利和技术，制约了企业做大做强，缺乏国际竞争力。2009年底，我国LED企业共3000多家，全国产值也不过千亿元，平均年销售额在3000万元左右，其中，最大的芯片企业年销售收入在7亿元人民币，而美国Cree公司当年的销售额为5.67亿美元。技术进步速度加快和大规模应用市场的形成，对LED规模化生产能力和产品性能的要求会更高，对LED企业做大做强、加快产品结构调整提出了迫切的需求。
3、缺乏领军人才。我国LED产业经过近10年的发展，通过从中国台湾地区引进研发团队，在组建和培养自身研发团队方面取得了长足进步。普通研发人才已经有了量的积累，通过企业间的人才流动，目前整体上普通研发已经不存在大的问题。但LED器件要有质的突破，仍需要能够整体规划和带领企业进行技术突破的领军人才。目前，在该领域的高端领军人才严重缺乏，已经成为严重阻碍LED产业发展的瓶颈问题。此外，半导体照明产业高级技术研发人才、半导体照明企业高级管理人才、半导体照明产业高级设计人才、高级测试人才等也十分缺乏，这些都不利于我国LED产业竞争力的提升。
4、缺乏标准体系。现阶段我国的照明标准体系基本上还是以参考国际标准和欧美标准为主，缺少相应的独立研究工作，很难为标准提供技术支撑。目前，国家只出台了一些基础标准，例如，工信部出台的9项行业标准中有7项是器件方面的标准，缺乏灯具产品的标准。由于国家对各地方的标准制定与检测平台建设工作缺乏统一的规划和整体布局，导致地方标准之间存在较大差异。因此，目前国内的标准还没形成一个系统的体系，行业标准混乱的局面仍未改变。
5、缺乏协调布局。我国LED产业发展呈现遍地开花的局面。除了国家审批设立的13个国家级产业化基地外，许多省市纷纷设立自己的半导体照明基地，这不可避免的造成产业布局紊乱，无法发挥比较优势，造成区域恶性竞争的局面。同时传统照明企业、国有资本和民间资本大举进入LED行业，缺乏科学决策和合理规划。以上游的外延片生产关键设备MOCVD为例，受财政补贴的刺激，国内掀起了投资外延片生长的热潮。2010年，到厂安装进口设备近300台，未来3年全国计划进口超过1000台，是2008年的10倍以上。大规模集中引进某一关键设备，可能导致产能过剩或设备利用不足。LED中下游行业准入门槛较低，市场竞争激烈。例如，目前国内有约1200家LED封装企业，而企业推出的各类LED新产品数量不足530件；LED路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模仿的阶段。同质化竞争造成价格大战，而缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮大，行业缺乏公信力。
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个人认为LED这行前景还是不错的，有搞头。但是目前这个行业投入很大，而且未出台标准，风险还是很大的，没钱玩不起啊。
其实，对LED前景的讨论已是老生常谈，由于寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，其应用领域极为广阔。初步计算，未来中国每年采用LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电量，同时可减少8000万吨CO2、65万吨SO2和32万吨NO2的排放，称之为“人类照明史上的革命”并不为过。
半导体照明的发展非常迅速。统计表明，自上世纪60年代诞生以来，每隔十年，LED成本下降十倍而发光效率提高十倍。而且技术上的进展总是超出市场的预期。近年来，LED在发光效率快速提升及具有低耗电、环保等特性下，带动产品于交通号志、汽车、户外看板、照明与LCD背光源等市场领域逐步的扩展。随着中国政府的推动，半导体照明将很快成为中国的一个明亮产业。据美国权威机构预测，到2010年，全球LED应用市场为500亿美元；中国LED应用市场为600亿人民币。
LED背光源以高效侧发光的背光源最为引人注目，LED作为LCD背光源应用，具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点，已广泛应用于电子手表、手机、BP机、电子计算器和刷卡机上，随着便携电子产品日趋小型化，LED背光源更具优势，因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。LED是手机关键器件，一部普通手机或小灵通约需使用10只LED器件，而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20只LED器件。现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35亿只LED芯片。目前我国手机生产量很大，而且大部分LED背光源还是进口的，对于国产LED产品来说，这是个极好的市场机会。
从IT的角度来看，LED背光源是2010年发展的重要一年，LED背光源凭借无汞绿色环保、区域动态控制背光源、低碳节能、超薄流线外观、高色彩还原性的逼真显示等优点，极大地推动了LED代替CCFL的步伐。各个背光大厂与LED厂家达成合作关系，共同提出方案，与大尺寸导光板最新技术结合。超薄、节能环保、高色彩品质的LED背光源，必将成为背光源发展的下一个强劲趋势。
不过LED背光模块也不是没有缺点，耗电量的问题仍然是LED背光模块必须克服的重要课题。由于采用较多的LED,除了耗电量增加之外，也导致温度升高的问题，因此也必须增加冷却系统与传感器来解决此一问题，因此在厚度上显得较采用CCFL背光的产品来得厚。
尽管LED背光技术有着很多优点，但是其同样也有着难以回避的普及应用难点，首先来说，应用了这种新技术的产品在价格方面还不具优势，再者，LED技术掌握在少数厂商手中为其普及带来困难，最后就是该项技术自身的原因，LED背光技术在发光效率、电流控制和散热上还不是做的很好，从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来，而根据相关的行业预期，这种大面积应用应该在2008年。当然随着三星、LG的新面板技术的快速发展，其也有可能提前大面积应用。
