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问题补充说明：第一代是单质，第二代和第三代都是镓的化合物... 第一代是单质，第二代和第三代都是镓的化合物 展开
1.第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅，在国际信息产业技术中的各类360问答分立器件和应用极为普遍的集成电路、电深钱巴挥各鸡儿子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅料演光伏产业中都得到了极误亲贵步则值风杨为广泛的应用，硅芯片在人类社会赵亚错空征伯停增图免白的每一个角落无不闪红执宽维在普搞死著非导烁着它的光辉。
2.第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（Ga认As）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；底紧映味章范还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称造少有持既国费非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如套动杂相酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
3.第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带清几全半导体材料。在应用方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用为皮蠢颤半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域，每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域，宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。
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Si和化合物半油村空基安李伯封征导体是两种互补的材料，化合物的某些性能优点弥补了Si晶体的缺点，而Si晶体的生产工艺又明显的有不可取代的优势，且两者在应用领域都有一定的局限性，因此在半导体的应用上常常采用兼容手段将这二者兼容，取各自的优点，从而生产出符合更高要求的产品，如高可靠、高速度的国防军事产品。因此第一、二代是一种长期共同的状态。
但是第三代宽禁带半导体材料，可以被广泛应用在各个领域，消费电子、照档运明、新能源汽车、导弹、卫星等，且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，故被市场看好的同时，随着技术的发展有化要个打体望全面取代第一、二代半导体材料。
参考资料百度燃败百科——半导体材料
