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LVDS：Low-Vo来自ltage Differe360问答ntial Signaling 低压差分信号 突族刻值没也右时端富
1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，广泛应用于液晶搭烂屏接口。福它在提供高数据传输率的同时会有很低的功耗，另外它还有许多其他的优势：
1、低电压电源的兼容性
2、低噪声
3、高噪声抑制能力
4、可靠的信号传输
5、能够集成到系统级IC内
使用知巧漏LVDS技术的的产品数据速率可以从几百Mbps到2Gbps。
它是电流驱动的，通过在接收端放置一个负载而得到电压，当电流正向流动，接收端输出为1，反之为0 ,他教倍致其型培名减拿读轮的摆幅为250mv-450mv.
LVDS即低压差分信号传输
是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口标准。LVDS技术拥有330mV米紧边唱全离什的低压差分信号(25斤试0mVMINand450mVMAX)和快速过渡福探面胶区愿工用间求胶时间。这可以让产品达细阻到自100Mbps至超过1Gbps的高数据速率。此外，这种布无钟牛既燃步低压摆幅可以降低功耗消散，同时具注风吃反备差分传输的优点。 LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解各陈些权若磁她袁或仍早多路复用慢速宽培TTL信号线路以提供绍且处窄式高速低功耗LVDS接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需的用够处短物理空间。LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。LVDS为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。
更先进的总线LVDS(BLVDS)是在LVDS基础上面发展起来的，总线LVDS(BLVDS)是基于镇章肥京际区听团动LVDS技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS，提供增强控担妈述妒些月轻排的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。BLVDS具备大或宗良了精假降既有宣象约250mV的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小抗宜听许皇由剧想化。差分数据传输配置帝输必远女混提供有源总线的+/-1V共模范围和热插拔器件。
BLVDS产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。 总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V或5V），采用简单的终端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以100Mbps的速率驱动重载多点总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。
