功能不同:
B365芯片组:22来自nm工艺制造,不支持RAID磁盘陈列,不360问答支持USB3.1接口,不支持Wireless-AC802.11acWI-FI。配有16条PCI-E3.0总线,8个USB3.0接口及6个USB后席坐妒空亲2.0接口,6个SATA6Gbps接口(RAID0/1/5/物识故某服副编屋著还10),支持傲腾技术,每通金宪送苗材得印那阻费甲道2条内存,封装面积为23*24平凡毫米,设计功耗6W。
B360芯片组:14nm工艺制造,12条PCI-E3.0总线,支持集成无线网络和USB3.1接口。B365芯片组是基于H270芯片组改进而来的,有点类似H310C基于H110。MEFirmware版本还停留在11.0,是目前能支持Windows7的版本号,因此支持安装WIN7操作系统。