美国正考虑修改“外国直接产品规则”,规定使用美国芯片制造设备的外国企业需脸固获副要获得美国许可证后方可向华为供应芯片,以限制台积电为华为代工芯片。
三大美国半导体设备制造商应用材料、泛林集团和KLA控制着全球约40%的市场,全球代工生产线使用的大部分设备都采用美国技术,台积电也概莫能外。
美国正考虑修改“外国直接产品规则”,规定使用美国芯片制造设备的外国企业需脸固获副要获得美国许可证后方可向华为供应芯片,以限制台积电为华为代工芯片。
三大美国半导体设备制造商应用材料、泛林集团和KLA控制着全球约40%的市场,全球代工生产线使用的大部分设备都采用美国技术,台积电也概莫能外。
扫一扫,手机浏览