壳体开孔后因承载面积减小及应力集中使开孔边缘应力增大且强度受到削弱,为使孔边应力下降至允许范围以内,可采用增加大面积壳体厚度的整体式补强或在开孔附近区域内增加补强元件金属的局部补强。由于开孔削弱的局部性,局部补强的效果显著,常用的补强元件有补强圈、接管和整锻件。在中低压容器中应用最为广泛的是补强圈补强,也称“贴板补强”。
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壳体开孔后因承载面积减小及应力集中使开孔边缘应力增大且强度受到削弱,为使孔边应力下降至允许范围以内,可采用增加大面积壳体厚度的整体式补强或在开孔附近区域内增加补强元件金属的局部补强。由于开孔削弱的局部性,局部补强的效果显著,常用的补强元件有补强圈、接管和整锻件。在中低压容器中应用最为广泛的是补强圈补强,也称“贴板补强”。
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